2. Os requisitos para tecido eletrônico de alto desempenho estão aumentando
O pano eletrônico pode ser dividido em pano LowDk/Df, pano Low CTE, pano CAF de alta resistência,
fibra de vidro não tecida,
tecido de trama simples, pano de alta impregnação, pano de alta resistência ao calor, pano liso alto, pano de baixa impureza, etc., as condições específicas são mostradas na tabela a seguir:
Do ponto de vista dos campos downstream do meu país, a proporção de comunicações também aumentou rapidamente e a proporção de eletrônicos de consumo caiu muito.Comunicação é a área com maior proporção de crescimento, passando de 23% em 2009 para 34% em 2015;eletrônicos de consumo representaram a maior queda, de 26% em 2009 para 18% em 2015, a proporção foi significativamente menor do que a de comunicação.A proporção de eletrônicos automotivos no meu país aumentou de 12% em 2009 para 15% em 2015.
Devido à forte demanda em comunicação, automóveis e outros campos, de acordo com a eletrônica, a taxa de crescimento composta do valor de produção de PCB do meu país deve atingir 6% em 2020-2024.Considerando o PCB de alta qualidade, acreditamos que a taxa de crescimento do CCL será superior a 6%.Considerando a aplicação ou aumento de placas multicamadas em laminados cobreados, a taxa de crescimento da demanda por
pano de vidro será maior do que a dos laminados revestidos de cobre.Prevemos que a taxa de crescimento composta da demanda de tecido eletrônico durante o período do 14º Plano Quinquenal deve atingir 7%.